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多方面推广物联网开展 ARM再推物联网子系统

来源:http://www.yitfly.com 编辑:尊龙d88 时间:2018/09/01

  多方面推广物联网开展 ARM再推物联网子系统

  ARM在数年前现已开端推进IoT(物联网)的开展,继上一年发布了物联网渠道,近来,ARM在Computex上宣告推出全新的硬件子体系,协助客户快速、有效地开发用于智能联网设备的高度定制化芯片。这套专为ARM Cortex-M处理器开发的ARM物联网子体系(IoT subsystem)在针对与ARM最具能效的处理器、射频技能、物理IP 以及ARM mbed 物联网渠道的装备运用,进行了优化。

多方面推广物联网开展 ARM再推物联网子体系

  ARM技能营运履行副总裁Dipesh Patel表明,曩昔咱们所熟知的运算界说,跟着物联网的鼓起,而有一切不同,乃至能够用推翻两个字来描述。而物联网的鼓起,也带动新一代的商场生长动能,但下一步要问的是,咱们要怎么让物联网彼此之间的连接,能够愈加严密,这就是ARM接下来能够尽力的方向。他进一步表明,2020年将有超越500亿个物联网设备在商场上,但ARM所着眼的不止于此,其实感测器的数量更远超越物联网设备的数量,而感测器有四大要点有必要留意:连线、易于规划、安全性与效能体现,进一步的说,就是延伸体系运用寿命。

  其间,针对延伸运用寿命与连线才能,ARM发布了一款Cordio无线通讯IP以及物联网子体系IP模组。其间,物联网子体系IP模组,适用台积电(TSMC)嵌入式快闪记忆体55奈米超低耗电制程(55ULP),该技能能让该体系在低于1V的电压运作。而Cordio无线通讯IP,则是ARM从前在本年四月份左右之时,先后收买了Wicentric以及Sunrise Micro Device,集两家公司技能集大成的解决方案。

  据了解,这一子体系IP模块能够独自授权,www.918.com,它与Cortex-M 处理器和ARM Cordio 射频IP一同构成了物联网端点(endpoint)芯片规划的根底,合作伙伴只需整合传感器和其他外设即可完结完好的体系级芯片(SoC)的规划。该规划采用了ARM Artisan 物理IP,并针对TSMC 55纳米超低功耗(55ULP)工艺技能和嵌入式内存进行了优化,减少了芯片的尺度、本钱和功耗,并能够以低于一伏 (sub-one volt)的功率运转。

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